Die International Microelectronics and Packaging Society (IMAPS) ist der größte Mikroelektronikverband mit über 10.000 Mitgliedern weltweit. Mehr als 50 Chapter in 20 Ländern arbeiten in dem 1967 in der USAgegründeten unabhängigen, gemeinnützigen Verband.

IMAPS Deutschland e.V. wurde 1973 als ISHM (International Society for Hybrid Microelectronics) gegründet. Gegenwärtig sind ca. 300 Privat- und Firmenmitglieder in IMAPS Deutschland organisiert. Die Veranstaltungen erlauben ausreichende Möglichkeiten für offene Diskussionen. Die Tagung in München sowie die europäischen Konferenzen und Symposien bieten neben dem technischen Programm gesellige Abende in lockerer Atmosphäre. Der sprichwörtlich familiäre Charakter der IMAPS Veranstaltungen leistet dabei einen wichtigen Beitrag.

Unser Ziel

IMAPS ist ein technologisch orientiertes Forum für die mikroelektronische Aufbau- und Verbindungstechnik. Das Hauptanliegen gilt deren Weiterentwicklung durch die Verbreitung von Informationen über:

Materialien und Technologien
(Dickschicht, Dünnschicht, LTCC, Advanced PCBs, MCMs, Flip Chip,CSP, COB, SMD)

Design und Modellierung
(fertigungsgerechtes Design, CAD, thermische/mechanische/ elektrische Simulation)

Fertigung, Prozesse undStandards
(Large Panel Prozessierung, HDI-Prozesse)

Anwendungen
 (HF/Mikrowellenschaltungen, Power Packaging, Kommunikationstechnik, Automobilelektronik, Medizintechnik, Luft- und Raumfahrt)

Qualität und Zuverlässigkeit
(Test und Inspektion, Package-Zuverlässigkeit, Qualitätsstandards)

Umweltaspekte
(bleifreie Produkte, Recycling, umweltverträgliche Materialien)

Weitere Informationen in unserem FLYER...